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X 射線顯微鏡 高分辨3D X射線顯微鏡 蔡司三維 X 射線顯微鏡(XRM):即便是相對較大的樣品,先進的成像解決方案也可以借助高襯度和亞微米分辨率出色地完成三維成像。在無損三維(3D)成像方面取得的這一系列突破性飛躍,大大拓寬了技術(shù)學(xué)科的研究范圍。
Xradia Context microCT 顯微鏡一款大視場、非破壞性3D X射線微米計算機斷層掃描系統(tǒng)。憑借強大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位,您可以在完整的三維環(huán)境中對大尺寸、重量25 kg內(nèi)和高尺度樣本進行成像,同樣也可以對小樣品進行高分辨率的成像。
創(chuàng)新的 蔡司 Xradia 800 Ultra X射線顯微鏡,將高通量實驗室 X 射線源與專業(yè)的X 射線光學(xué)器件整合至一套獨立的超高分辨率 CT 掃描 X 射線顯微鏡中,從而填SEM、TEM 或 AFM 等現(xiàn)有高分辨率成像技術(shù)與光學(xué)顯微鏡技術(shù)或傳統(tǒng) microCT 技術(shù)之間的空白。
蔡司 Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡 將納米級三維 X 射線的成像性能提升 10 倍。這款創(chuàng)新的 X 射線顯微鏡(XRM) 能在 5.4 keV 的低能量下工作,為中低原子序數(shù)樣品及科學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的材料成像提供更出色的反差和圖像質(zhì)量。
蔡司 Xradia 410 Versa X射線顯微鏡 高性能三維 X 射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描(CT)系統(tǒng)之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應(yīng)對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應(yīng)用。
沿襲前一代的獲獎設(shè)計,射線顯微鏡Xradia 510 Versa已然成為 Xradia Versa 系列中擁有出色三維成像性能的基本款型,但其不包含旗艦產(chǎn)品的高級功能與特性。
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